据巴克莱研究援引中国海关总署数据，中国半导体相干装备入口于履历数月强劲增加后，11 月呈现阶段性放缓，入口总值同比降落 8%，环比年夜幅下滑 24%。不外，患上益在 8-10 月的双位数增加，年头至今入口额仍累计增加约 7%。

细分品类中，光刻装备成为重要拖累项。11 月其入口额约 7 亿美元，同比降落 15%、环比下滑 32%，年头至今累计降幅达 10%，入口数目同比削减 29%，重要受出货机会颠簸影响。其他装备品类体现分解，化学气相沉积(CVD)装备同比增加 24%，组装及后端装备同比增幅达 40%，蚀刻装备虽同比降落 32%，但三类装备年头至今累计均实现正增加。

巴克莱指出，半导体装备入口月度颠簸性较高，11 月按季候性调解年率约为 270 亿美元，已往三个月平均年化率维持于四百多亿美元区间。这次放缓仅为短时间勾当趋缓，并不是年度趋向逆转，今朝本季度入口量较去年同期仍超出跨越约 2%。

作为半导体财产链焦点装备，CVD 装备及蚀刻装备需求连续旺盛，海内厂商正加快冲破。拓荆科技、中微公司等企业于相干范畴实现技能冲破，鞭策装备国产化率稳步晋升，2025 年海内半导体装备国产化率已经晋升至 22%，部门细分范畴达 35%。跟着国产替换进程加速和新兴技能动员需求增加，行业持久增加动力足够。